Microsoldaduras perfectas sin dejar rastros en la placa!!. Flux de fácil limpieza, compuesta por colofonia, ácidos carboxílicos y otros químicos que garantizan la calidad de tus trabajos, facilitando la adherencia del estaño a los componentes. Elimina las partículas de óxido, mejorando la calidad de la soldadura. Para componentes electrónicos SMD, circuitos integrados o placas de circuitos impresos, conectores de carga, reparaciones BGA, Realización de Microsoldaduras. Caracteristicas: Lead Free (Libre de Plomo) No-Clean (Residuo Claro) No Contiene Sustancias Iónicas o Corrosivas.